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XEC24E3-03G就是一款低神態、高特點的3dB相混發動機合體器，用復合型不易運用、打造友好關系的漆層重新安裝芯片封裝。它是專為IMS頻譜，微波射頻受熱技術應用領域在2400MHz至2500MHz面積。它都可以適用高達到300瓦的高電率技術應用領域。配件已過堅持原則的鑒定結論檢查，等食品是運行熱熱脹常數（CTE）的的原的原材料加工的，等的原的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較普遍基本材料兼容。可展示 6個ENIG（XEC24E3-03G）非常符合RoHS的面磚。

XEC24E3-03G特色：?2400-2500兆赫?頻射微波加熱?高瓦數?極為低的耗用?密切振動幅度均衡?高隔絕度?工作友愛型?磁帶和秘藥