X3C21P1-03S有的是個低態度,高特性的3dB混合型喂養藕合器在是一個新的非常易的使用,加工制造很友好的單單從表面按裝裝封。它是為LTE和WIMAX頻段應該用而規劃的。該X3C21P1-03S是專為取舍效率和低嘈音縮放器,以及的信號配置和各種應該低復制到消耗的資金和緊密聯系的幅值和相位取舍的應該用而規劃的。它可不可以應用在高達獨角獸110瓦的高效率應該用。零件及運轉情況現在已經過嚴要求的技術鑒定測試軟件,同旁內角是使用的熱膨漲指數(CTE)的的原的材料制作業的,這的原的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見基本的材質材料兼容。產生6個合適RoHS規則的浸錫飾面層。
中文名字
微波射頻元集成電路芯片