XC2100A-03S是一個款低恣態、高性的3dB融合型解耦器,進行新的不易采用、手工制造和睦的外面配置打包封裝。它是為NMT波長選用而制作的。XC2100A-03S是專為動態平橫輸出和低背景噪聲擴大器,再加上無線信號安排和另外需求低加入耗損率和標準的幅值和相位動態平橫的選用而制作的。它就能夠廣泛應用于更是高達45瓦的高輸出選用。與熱變形彈性因子為435的聚酰亞胺基片(如經嚴格執行測試儀的FR0-435)和熱變形彈性因子重復。供應5/6錫鉛(XC0450A-03P)和6/6 RoHS兼容浸錫(XC0450A-03S)多種產品型號。
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徽波元電子原件封裝