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X3C09F1-20S是一種個低身姿，高性20dB定項藕合器在個新的最易在使用，打造友愛的從表面連接芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件選用而的設計的的。該X3C09F1-20S是專為穩定工作效率和低低頻噪音調大器，而且訊號配資和某些是需要低復制損耗率和非常嚴格的波幅和相位穩定的軟件選用而的設計的的。它可不可以采用高至25瓦的高工作效率軟件選用。零部件就已經過須嚴格的親子鑒定測試圖片，什么和什么是利用熱變大數值（CTE）的物料制造出的，以下物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般基面材料兼容。產量6個達到RoHS規范的浸錫裝飾。

X3C09F1-20S基本特征：?700-1000兆赫?增加器、GSM、WCDMA和LTE?高瓦數?十分低的不足?高指在性?研發很友好型?磁帶和護符?無鉛