在X3C19P2-30S就是1個低趨勢,高能力30dB定向培養藕合器在1個新的容易施用,創造舒適的漆層裝打包封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段app而的設計的。X3C19P2-30S專做的設計用到工作效率和頻繁查測,及想要苛刻控住藕合和低導入耗率的VSWR監測器。它不錯用到高達模型200瓦的高工作效率app。零件加工早已經過非常嚴格的認定測試英文,等等是適用熱變大指數(CTE)的相關的材料營造的,等等相關的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見基本的材質材料兼容。通過合適RoHS條件的6/6浸錫木飾面板生產
常常
微波通信元功率器件