X3C25P1-05S就是個低體態,高性5dB定向分發交叉耦合器在另一個新的容易選用,產生友愛的界面施用二極管封裝。它是為LTE和WiMAX軟件而設計構思的概念的。X3C25P1-05S專為高熱效率調小器中的非二進制分開和樂隊組合而設計構思的概念,舉個例子,與3dB同吃選用以刷出3路,、許多須得低復制衰減的移動信號分發軟件。它能夠代替到達60瓦的高熱效率軟件。零配件都已經 過嚴要求的技術鑒定測式,它們的是用到熱熱傳導常數(CTE)的的原板材生產的制造的,此類的原板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見板材兼容。利用合適RoHS準則的6/6浸錫性飾面生產的
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微波射頻元電子電器元件