X3C70F1-20S有的是個低身姿,高安全性能20dB定向培養合體器在是一個新的利于采用,開發信賴的外觀施工封裝形式。它是為微波通信APP而的設計的。X3C70F1-20S是專為中頻遠程外鏈和一些須得低插進耗費和嚴格執行的幅度過和相位動態平衡的APP而的設計的。它都可以采用自由高達15瓦的高耗油率APP。零件圖已然過非常嚴格的監定測驗,二者是運用熱增大彈性系數(CTE)的的原食材制做的,這樣的原食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見基本的材質材料兼容。生產方式6個符合條件RoHS條件的浸錫裝飾表面。
常常
紅外光元集成電路芯片