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XC0900A-20S都是款低剖面、高特點20dB定向委培藕合器，選擇新形不易實用、研發合理的接觸面連接芯片封裝。它是為UMTS和其他的3G使用而設定的。XC0900A-20S專門針對設定用到熱效率和幀率加測，及及就能夠按照嚴格操控藕合和低插入圖耗費的VSWR監測方案。它就能夠用到高達hg150瓦的大熱效率使用。零件圖早就過標準的司法鑒定測試方法，而且同旁內角是施用熱增長彈性系數（CTE）的涂料制做的，哪些涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等普通基本材料兼容。帶來了5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）合適RoHS的木飾面。

XC0900A-20S有特點：?2000–2300兆赫?UMTS和相關3G?高效率?是非常低的不足?牢固耦合電路?高指明性?產出親善型?磁帶和法杖?供給無鉛（含砷）或錫鉛?安全，協調=0.41