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XEC24P3-30G是一個款低紋理、性能卓越的方面30dB專向耦合電路器，用適于實用、制作友愛的表層裝配裝封。它是專為IMS頻譜，微波射頻加溫操作在2400兆赫至2500兆赫范圍內。它能能用來達到300瓦的高耗油率操作。元件就已經 過堅持原則的評定測試方法，同旁內角是應用熱彭脹常數（CTE）的文件開發的，某些文件與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等最常見基本材料兼容。供應6個ENIG（XEC24P3-30G）具備RoHS追求的面層。

XEC24P3-30G功能：?2400-2500兆赫?高工作功率?相對低的耗損率?協調一致解耦?高偏向性?制造信賴型?磁帶和法杖?ENIG裝飾表面