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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB需用注重一定設計的原因，以保證 穩固功效、低損耗量、低風噪或最高值舉例品質的熱功效。

1.插腳2和6直接的與地面相連應當按照為模塊電源下側的塊空心與地面層。它要用多通孔相連是一個或多與地面層。

2.將中率陶瓷圖片濾波電容放置在輸出的側以便相當電源模塊的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）直接，以世界最大化高頻嘈音。

3.將中次數陶瓷廠家濾波電容擺放在輸出側一定要快要傳感器的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）之間，以最短化低頻噪音污染。

4.使R1、R2和CFB無線連接組件短至引擎管腳3（FB）。

5.電率火車線路（VIN、Vout和GND）所使用大建筑面積銅，以較大情況地減輕網絡傳輸失去并全面提升熱傳送。前者，所使用眾多通孔接觸多種層中的功效平面圖。

Cnytec設立于1991年，主要是是技術創新、分娩和推廣高精準度和高黏度電源包塊、傳溫度傳感器器和app這個領域職能電源包塊。軟件主要是是構成集合化電感、熱效率電源包塊和高精準度功率電阻器。多見的用到于位移機 、通訊技術移動基站、機誡機 等。

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