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XEC24E3-03G有的是款低剖面、高特性的3dB混合型喂養藕合器，所采用好幾個種最易動用、制造廠和諧的單單從表面裝構件。它是專為IMSk線，頻射加溫應該用在2400MHz至2500MHz超范圍內。它可以用在于高達模型300瓦的大輸出功率選用。零件加工經由須嚴格的檢驗軟件測試，并在使用熱脹數值數值（CTE）與多見基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的原材料創造。提高6/6 ENIG（XEC24E3-03G）復合RoHS的表層進行處理。

XEC24A6-03G特殊性：

?2400-2500兆赫

?頻射燒水

?高馬力

?是低的消耗

?密切振動幅度平衡點

?高隔離度

?產出友好關系型

?磁帶和卷盤

XEC24A6-03G注重指標

速率（GHZ）：2.4 - 2.5

工作效率（W）：600

回波耗損（dB）：20

插入圖材料耗費（dB）：0.15

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