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X3C21P1-03S是個低剖面，高耐熱性的3dB混和耦合電路器在同一個新的有利選擇，制造廠和諧的表面上怎么安裝包。它是為LTE和WIMAX頻段應用軟件而設計的概念的。X3C21P1-03S是專為均衡馬力和低躁音圖像放大儀、的信號分銷和某個必須 低插入圖耗損和融洽震幅和相位均衡的用途而規劃的。它可以于超過110瓦的大功效用途。器件通過從緊的技術鑒定檢測，并用到熱脹大指數公式（CTE）與最常見的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料生產。采用了6/6合適RoHS規范標準的浸錫加工。

X3C21P2-03S特色化：

?1800-2300兆赫

?LTE、WIMAX

?高公率

?很低的損失

?緊緊振動幅度動態平衡

?高隔離防曬度

?工作友善型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C21P2-03S主要參數表

頻次（GHZ）：1.8 - 2.3

電功率（W）：40

回波耗率（dB）：22

嵌入耗損率（dB）：0.22

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