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正式發布準確時間:2022-02-14 17:12:58 預覽:1439
HS20116-01是款高頻帶寬度率、高輸出體積、完整篇性的DC/DC主機電源包塊。PWM掌握器、輸出MOSFET和大這部分適用控制部件集合的概念在一名分層封口結構類型中。除此之下,HS20116供電開關引擎應用了項新的發明專利枝術將公率扼流電感重疊在搭配供電開關引擎上,以到位高公率體積密度。
HS20116交流供電控制內容傷害接口能夠控制內容傷害接口化構思交流供電構思,如何一名交流供電控制內容傷害接口不可能出示內容傷害功效需求,則個交流供電控制內容傷害接口都可以電容串聯連結,以到位所要要的內容傷害功效穩定性。除此之中,HS20116-01是一個個更方便食用的DC/DC電源線信息模塊,只需向各種各樣操作教育領域設計制作設置電燒杯(電儲罐)器和輸出電燒杯(電儲罐)器。
HS20116電源線信息模塊省油的suv的封裝類型組織形式不錯靈活運用PC板頂端未app的環境,以要求高環境黏度app領域的要求。HS20116-01芯片封裝方法在熱開展、主體工程型、小巧的QFN芯片封裝中,最主要采用標準表面上貼裝系統產品的全自動主裝。HS20116-01不帶鉛,無法RoHS規格約定。

表現形式:
高工作效率高密度工作效率方案;
最大程度環境下:20A(注8時為22A);
輸人的電壓利用比率從4.5V到20.0V;
輸出精度交流電壓實用空間從0.8V到5.5V;
96%的最高值吸收率;
并接幾個電源開關功能模塊,內容輸出感應電流為60A,強行要求性均流;
交流電模式,控制;
維保(OCP、OVP、UVP、OTP、非閉鎖結構);
帶預偏置打出運行的可程序設計軟運行;
可程序設計觸點開關事情幀率;
轉換開關供電不錯標記;
牛皮紙層疊QFN打包封裝(14.5mm*14.5mm*7.45mm);
保證無鉛(擁有RoHS規格規則);
MSL3,245C此回流焊;
應用教育領域教育領域:
萬能型Buck-DC/DC改換器;
電流分布范圍式外接電源系統的;
鐵通和網咯機;
服務于器系統性;
TI的電源摸塊摸塊TPSM41625可帶來高達hg25A的感應電流,的結構容易利于在使用,并還可以扶持電容串聯,質量分數僅11*16mm .
工做電壓電流 | 鍵盤輸入電流值 | 的輸出的電壓 |
25A | 4~16V | 0.6~7.1V |
長期以來特定領域TI物品緊俏情況,臺灣省臺達Cyntec展示用作原材料設計是HS20116-01 ,成品占地為14.5*14.5mm ,也會可以4PCS 廠品串聯。
工作的工作電流 | 復制粘貼電流電壓 | 所在電阻 |
20A | 4.5~20V | 0.8~5.5V |
成都市立維創展科技開發授權使用批發商Cyntec長線品牌,致力于為企業出示低品質安全性能、優質化量、多少錢合理的電壓信息模塊品牌。品牌原版進口報關,安全性能保護,并且為國內 臺灣地區領域出示能力蘋果支持,熱情接待服務咨詢。
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