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　　AGS555 是 Teledyne 公司推出的一款高性能薄膜增益控制放大器，專為需要精確增益控制和寬頻率范圍的應用而設計。該產品采用先進的薄膜技術，確保了卓越的性能和可靠性，適用于各種高要求的電子系統。

　　主要特性

　　高增益值值：AGS555 提高了高達到 27.0 dB 的典型性增益值值。　　寬 AGC 位置：在操控的電壓從 0 到 5V 的位置內，AGS555 可以進行 ±30.0 dB 的增加收益操控。　　高功率參數貼膜　　面上貼裝 TO-8 封裝類型.

　　規格參數：

Parameter	Typical	0  to  50℃	-55 to +85°℃
Frequency (Min.)	5-600 MHz	10-500 MHz	10-500 MHz
Gain(Min.)	27.0 dB	26.0 dB	25.5 dB
Gain Flatness(Max.)t	±0.5 dB	±0.7 dB	±0.8 dB
AGC Range (Min.)	30 dB	26 dB
Noise Figure(Max.)t	5.0 dB	6.0 dB	6.5 dB
SWR (Max.)   Input/Output	1.6:1	2.0:1	2.0:1
PowerOutput (Min.)@1dB comp.t	+11.5 dBm	+10.0 dBm	+7.0 dBm
Response Time    Full AGC	<10 μsec	12 μsec	12 μsec
DC Current (Max.)   Bias	45 mA	51 mA	55 mA
DCCurrent (Max.)     VoA	0 to 10 mA	15 mA	18 mA

　　中間調制性能@ 25°C(典型值)：

　　分批諧波裁取點：36 dBm　　首次音響抓取點：30 dBm　　幾次音響截留點：20 dBm

　　絕對最大額定值：

　　存儲空間溫差：-62至125°C　　主要結構件的溫度：+125°C　　上限整流電流電壓：+10V　　最主要連續性RF輸入輸出功率：+10 dBm　　最高暫時性RF進入工作功率(五分鐘最高)：50mW　　比較大閥值瓦數(3秒比較大)：0.5W　　損壞熱度：+125°C　　導熱系數抗：+39°C/Watt　　結溫度上升高：+12.3°C

　　物理尺寸

　　AGS555 運用緊密的面貼裝 TO-8 芯片打包封裝，特定大小參數值詳細統計圖。該芯片打包封裝結構設計僅僅能夠集成式，還能合理有效排熱，確定成品在各樣做工作經濟條件下的安全電腦運行。

上海市立維創展現代科技是Teledyne防務智能電子的銷售商，提拱Teledyne防務電子元器件設備包函LDMOS、GaN、GaAs和InP。Teledyne防務光學好品牌策略支持軟件寬頻段、窄帶、脈沖激光圖像運放電路，頻次1MHz~220GHz，工作電壓mW~10kW，優勢平臺提供了Teledyne防務電子技術訂購，喜歡了解和咨詢。