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采樣相位檢測器 - 中等屏障
MSPD1012-122產品面上層貼裝相位論文檢測儀使用在MACOM經歷認可的相混加工加工制作工藝 加工，屬于PIN，肖特基整流電感和模塊化在陶瓷制品基材內的無源功率集成電路芯片。薄型，主體工程的面上層貼裝元集成電路芯片打包封裝類型（3.3 mm L x 2.8mm W x 1.5mm H）為帶引線打包封裝類型的相似IC芯片和接地線分立功率集成電路芯片能提供睿智的RF和徽波警報安全機械性能。粒子束引線元集成電路芯片打包封裝類型（硅PIN步進驅動器還原整流電感，硅肖特基混頻器整流電感和無源電金屬罐器）開發使用在在主體工程的面上層貼裝打包封裝類型中優化系統徽波頻段（> 20GHz）和IF打出電流安全機械性能

品牌	型號	貨期	庫存
MACOM	MSPD1012-122	1周	35

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特征
 工作頻率：10 MHz至20 GHz
 符合RoHS標準
 表面貼裝封裝：3.3 mm（長）x 2.8 mm（寬）x 1.5 mm（高）

應用
 商業應用
 適用于寬帶應用
 工業環境
 軍事應用

MACOM的MSPD一系列集成就了SRD考慮使用倍頻器，交叉耦合電解電不銹鋼容器和肖特基穩壓管徽波監測器/相位檢側器，所采用0.075“x 0.100”分層器。它應用于憑借從監測的RF和翻番考慮使用中賺取重設電流，將更是高達22 GHz的徽波自激振蕩器鎖相到更低的考慮使用頻段。