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上線時段:2024-12-31 17:14:46 打開網頁:619
軟件應用Ironwood開頂BGA/QFP插座面板有不同癥狀。一類是在頂部制定熱電阻值,并探測BGA保護區殼氣溫。2、個根本原因是和熱室配選擇,熱大氣被強迫進行上邊。這益于金屬外殼始終維持在更改氣溫,以查證整體在該氣溫區域是不是也日常工作上。熱大氣在頂上進行BGA插排指接材中開發的氣浪通風管道廢氣。
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