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銀球產品粘性體上邊BGA 排插Ironwood Electronics

憑借助燃測評后，BGA 插頭將開展系統模塊軟件測試方法，一般來說成為種植軟件測試方法。基于系統模塊在你這個第一階段贏得印證，這樣上行速率和電壓電流數量標準要求排明很高。這意思著必須同一個高速公路 BGA 套接字來達到這測試圖片第一階段。隨著請稍等測試圖片百余萬件的設備，故而加入 / 取出時間間隔計算越高，測量總承本就越低。這一味著 BGA 套接字都應該測評數萬萬部的設備。這樣的鮮明的情況下須要一穩定、高時期計數法的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字通過銀球基體接受技術水平，在當中富含一名應用于導電柱殼體的庇護軸向柱塞泵基體 (一位電鍍金銅圓形體)。這一液壓泵基體保護英文導電柱免遭各式各樣焊球界面因高周期公式計算而引起的生態破壞。一家很快可截取的液壓泵基體也可以在進而產出試驗期間內變現世界上最大化暫停服務期限。銀球基體伸縮性體適于穩定 > 40GHz。代替這種不間斷必須外，BGA 套接字構思還務必與加工Cpu兼容，前者在測試軟件工作人員開展實用功能確認時將 BGA 自動化設備地啟動到套接字中。

SMP互連的非常典型規格為收錄：

>40 GHz 網絡帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 相護電感

0.004 至 0.01pF 主動電阻

需小于 30 毫歐姆的打交道功率電阻

-55C 至 + 155C

每一位引腳 4 個 Amp

沒個引腳 50 到 80 克

500,000 次插進

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