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敘說11306-3是一種個低剖面3dB分層交叉耦合器在其中一個也容易用的外表組裝打包封裝履蓋2.0到4.0GHz。11306-3是好的均衡增加器和移動信號規劃，可以用到于絕大部分數高額定功率方案。零部件通過須嚴格的重量抽樣檢查和單位100%的抽樣檢查。其用兼具與FR4、G-10和甲基丙烯酸酯等長用襯底混溶的x和y熱傳導指數指數的材料制造技術。

品牌	型號	貨期	庫存
Anaren	11306-3	1周	360

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特征：
2—4 GHz
低損耗
高度隔離
90o求積
表面可安裝
磁帶和卷軸
方便包裝
100%測試