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描述
1F1304-3S是一種個低剖面3dB比調解耦器在一款 非常容易安全使用的外層貼裝芯片封裝涉及470至860兆赫。該1F1304-3S是志向的穩定性調小器和網絡信號分布范圍，并能夠用于大部份數高功效設計。組件歷經苛刻的質檢定和單無100%的檢定。二者是用與X和Y熱增大指數公式的物料制造出的，這一些物料與FR4、G-10和聚酰亞胺等專用襯底兼容。能夠用于6種錫鉛（1F1304-3）中的5種和6種錫浸漬（1F1304-3S）中的6種RoHS柔順收納整理。

品牌	型號	貨期	庫存
Anaren	1F1304-3S	1周	100

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特征：
470～860兆赫
低損耗
高隔離度
?90o正交
表面貼裝
卷帶和卷軸
方便包裝
100%測試
無鉛可用