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XEC24E3-03G就是一種低剖面、高耐腐蝕性的3dB混后交叉耦合器，用到打了個種非常容易使用的、開發合理的表面能的安裝控件。它是專為IMS光波，rf射頻燒水采用在2400MHz至2500MHz條件內。它快速可用于高達mg300瓦的大電機功率選用。部件過程非常嚴格的檢測測量，并動用熱增大公式（CTE）與比較常見的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的原材料研發。能提供6/6 ENIG（XEC24E3-03G）具備RoHS的界面整理。

XEC24E3-03G特征描述：

?2400-2500兆赫

?頻射進行加熱

?高電機功率

?十分低的耗率

?協調一致波動取舍

?高隔離霜度

?工作信賴型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G關鍵性性能指標

頻繁（GHZ）：2.4 - 2.5

公率（W）：300

回波不足（dB）：23

嵌入耗率（dB）：0.15

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